主要规格及技术指标
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1、二次电子像分辨率:0.6 nm @15 kV-2 kV,0.7 nm@1 kV,1.0 nm@0.5 kV; |
主要功能及特色
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1、极高分辨率成像 |
主要附件及配置
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牛津UltimMax170EDS及SymmetryS3EBSD分析系统:①EDS分辨率优于127eV(MnKα处)、元素分析范围Be4-Cf98、高分子超薄窗,100mm²有效面积;②EBSD在线最高标定解析速率优于4500点/秒、最小工作电流100pA、最小工作电压5kV |