1、温度范围：RT~1500℃，铂铑合金加热炉体
2、系统结构：密闭炉体，立式顶部装样，天平在下，方便气体逸出，操作简便
3、升温速率：全范围0~50℃/min
4、温度准确度：<±0.1℃(铟金属)（铟金属熔点实测值与理论值相比较，偏差不超过0.1℃）
5、量热准确度：<±1％(铟金属)（铟金属熔融热焓实测值与理论值相比较，偏差不超过±1%）
6、比热测试准确度：±3％（RT-1000℃），±5％（1000-1400℃）（以蓝宝石为标样，实测比热数值与理论值相比较，偏差满足±3％（RT-1000℃），±5％（1000-1400℃）
7、天平解析度：0.1ug
8、天平漂移：5ug/hour
9、最大样品称重量：35000 mg，样品失重测量范围：0…35000mg
10、传感器类型：S型TG-DSC支架，S型TG-DTA支架，W型TG-DTA支架
11、坩埚类型：氧化铝坩埚，内衬氧化铝坩埚、铂坩埚
12、气氛：惰性、氧化
13、炉体密闭度：不低于10-4mbar，配单独的抽真空接口和软件控制的自动隔膜泵
14、气体切换装置：内置三路质量流量计，软件控制的两路吹扫气体和一路保护气体,可自动进行气体切换并可试验中改变气体流量
15、BeFlat®：自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应，以获取平整的基线
16、STC 样品温度控制功能：带有STC 功能使样品实际温度与程序设定温度程序保持一致

该设备可以同步提供样品在加热、冷却或恒温过程中的质量变化和热流信息，从而实现对样品组分与热效应的同步分析，即集成了热重分析仪（TGA）与差示扫描量热仪（DSC）的两种功能。该设备可实时跟踪样品质量随温度/时间的变化，对相变热、反应热、比热容、相变焓等进行计算。根据某一热效应是否对应质量变化，利用该设备可判断该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。广泛应用于金属与合金材料、高分子材料、陶瓷材料等各种无机物与有机物领域。

质量流量计（3路输入，2路输出），自动隔膜泵，TG-DSC样品支架（S型热电偶），TG-DTA样品支架（S型热电偶），TG-DTA样品支架（W型热电偶），比热标样及扩充软件